产品中心
一个 OCT 能力平台，三种交付形态。光谱仪交付核心采集与处理，扫描仪交付完整成像，熔深监测系统在完整成像之上叠加应用算法—— 需求深度不同，我们的交付深度也不同。
怎么选交付形态
三个产品不是三条孤立的产品线，而是同一个能力平台在不同深度上的交付切面。先确认您打算自己掌控哪几层，再对照下图选形态：平台内置的层开箱即用，未内置的层由您基于开放 SDK 自建，或按需定制。
APPLICATION
SCAN & OPTICS
PROCESSING
ACQUISITION
我有光路设计能力，只缺核心采集处理
Build Your Own Optics您的团队能自建干涉光路与扫描，需要的是一套稳定的相机 + 采集卡 + 处理抽象层。光谱仪是平台的最小交付单元，原始光谱到断层数据的链路交给我们。
我要成像能力，不想自己搭系统
Imaging Out of the Box光源、光路、振镜扫描、探头一应俱全，开机即得断层图像。扫描控制层随 SDK 一并开放，您把精力放在自己的上层应用上。
我要熔深监测直接落地产线
Production-line Ready完整成像之上叠加熔深提取算法与工业集成接口：匙孔深度直接测量，在线 / 离线两种模式，面向激光焊接产线交付。
| 光谱仪 | 扫描仪 | 熔深监测系统 | |
|---|---|---|---|
| 目标用户 | 有光路设计能力的科研团队与系统集成团队 | 需要开箱成像能力的科研与检测团队 | 面向激光焊接产线的工业集成商 |
| 交付边界 | 内置 L1–L2 | 内置 L1–L3 + 光路 | 内置 L1–L4 全栈 |
| 中心波长 λ0 | 835 / 1310 / 1550 nm | 835 / 1310 / 1550 nm | 1310 / 1550 nm（按加工激光适配） |
| 轴向分辨率（空气） | ~7 / ~10 / ~18 μm（对应 835 / 1310 / 1550） | ~7 / ~10 / ~18 μm（对应 835 / 1310 / 1550） | ~10–18 μm（1310/1550）· 熔深精度 ±5 μm 典型 |
| A-scan 线速率 | 最高 80 kHz（835）/ 76 kHz（1310/1550） | 最高 80 kHz（835）/ 76 kHz（1310/1550） | 最高 76 kHz（熔深测量最高 70 kHz） |
| SDK 开放层级 | L1 采集 / L2 OCT 处理 | L1 采集 / L2 处理 / L3 扫描控制 | L1–L4 · 含应用算法层 |
| 典型场景 | 自建光路的科研系统 · OEM 集成 | 科研成像 · 工业检测 | 激光焊接在线 / 离线熔深监测 |
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高校课题组 → 光谱仪 / 扫描仪
工业集成商 → 熔深监测系统
SD-OCT 光谱仪
核心采集处理部件
Spectrometer ModuleOCT 能力平台的最小交付单元：线阵相机、采集卡与统一的处理抽象层。您负责干涉光路、扫描与上层应用，从原始光谱到 A-scan 的采集与重建交给我们——把 OCT 核心能力当作像传感器一样的标准部件来用。
- 835 / 1310 / 1550 nm 三个波段可选
- 多相机、多采集卡组合，插件化接入
- 内置 k 空间校正、色散补偿、重建流水线
- C SDK 开放 L1 采集 / L2 OCT 处理
- 面向高校科研实验室与系统集成团队
| 中心波长 λ0 | 835 / 1310 / 1550 nm |
|---|---|
| A-scan 线速率 | 最高 80 kHz |
| 轴向分辨率 | ~7 μm（空气中） |
| 成像深度 | ~3 mm（典型） |
| 硬件组合 | 多线阵相机 × 多采集卡，插件化适配 |
| SDK 开放层级 | L1 采集 / L2 OCT 处理 |
| 交付内容 | 模块本体 + C SDK + 文档与示例工程 |
SD-OCT 扫描仪
完整成像整机
Imaging Scanner在光谱仪的采集与处理之上，加入光源、干涉光路、双轴振镜与探头，开机即得 B-scan / C-scan 断层图像。扫描与光路控制随 SDK 一并开放，您不必从零搭建系统，直接面向自己的场景开发上层应用。
- 开箱即得断层成像，无需自建光路
- 双轴振镜扫描，B-scan / C-scan 模式
- 标准台式形态，探头可按场景定制
- SDK 开放 L1–L3，插件机制扩展处理流程
- 适配科研成像与工业检测场景
| 中心波长 λ0 | 835 / 1310 / 1550 nm |
|---|---|
| A-scan 线速率 | 最高 80 kHz |
| 轴向分辨率 | ~7 μm（空气中） |
| 成像深度 | ~3 mm（典型） |
| 扫描方式 | 双轴振镜 · B-scan / C-scan |
| 设备形态 | 标准台式 / 探头按需定制 |
| SDK 开放层级 | L1 采集 / L2 处理 / L3 扫描控制 |
| 二次开发 | C ABI · 插件机制 · 多语言调用示例 |
熔深监测系统
产线级应用系统
Weld Penetration Monitor面向激光焊接的完整解决方案：在完整成像能力之上叠加熔深提取算法与工业集成接口，沿加工激光同轴直测匙孔深度——不是间接推算，而是看见表面之下的真实熔深，把焊接质量从事后抽检推向在线全检。
- 匙孔深度直接测量，非间接推算
- 熔深测量频率 70 kHz，精度 ±5 μm（典型）
- 在线 / 离线两种监测模式
- 数字 IO 与工业总线接口，适配产线集成
- SDK 开放至 L4 应用层，算法结果可程序化获取
| 测量原理 | SD-OCT 匙孔深度直接测量 |
|---|---|
| 工作波段 | 1310 / 1550 nm（按加工激光适配） |
| 熔深测量频率 | 最高 70 kHz |
| 测量精度 | ±5 μm（典型） |
| 深度量程 | ~3 mm（典型配置） |
| 监测模式 | 在线 / 离线 |
| 工业接口 | 数字 IO · 工业总线（按需适配） |
| SDK 开放层级 | L1–L4 · 含应用算法层 |
标准品与定制
标准品
Standard Configurations三条产品线均提供标准配置：经过批量验证的硬件组合与统一的装调流程，适合需求明确、希望快速集成的团队。
- 固定波段与硬件配置组合
- 快速交付，交期可预期
- 出厂实测报告随机附带
- 完整文档 + SDK 示例工程
定制品
Custom Engineering标准配置覆盖不了的，按需求定制。定制基于同一个平台展开，成果回流为标准选项——做过一次的定制，到下一位客户那里就是标准品。
- 新波段与光学参数定制
- 探头形态：手持 / 机械臂 / 同轴集成
- 机箱、支架等结构适配
- 特殊电气与软件接口对接
定制不是黑箱。四步流程，每一步都有明确的输入与交付物，进度与边界在启动前就和您对齐。
需求评估
明确场景、目标指标与接入层级，判断标准品能否覆盖，给出形态建议。
- 输入：场景与指标需求表
- 交付物：交付形态建议 + 可行性结论
- 典型周期：1–2 周
方案设计
光学、结构与接口方案设计，关键风险项先行验证，确认可行性后再启动。
- 输入：确认的需求边界
- 交付物：光学 / 结构 / 接口方案 + 风险项验证结论
- 典型周期：2–6 周，视复杂度
开发交付
工程化开发与装调，出厂实测报告、文档与 SDK 随产品一并交付。
- 输入：评审通过的方案
- 交付物：设备 + 出厂实测报告 + SDK + 文档
- 典型周期：按方案评估，以区间形式约定
回流标准化
定制成果沉淀为平台标准选项，后续供货与维护有长期保障。
- 输入：定制项目沉淀
- 交付物：标准选项编号 + 长期供货与维护承诺
- 典型周期：持续